Description
Caractéristiques générales :
Pâte thermique haute performance conçue pour améliorer la dissipation de chaleur.
Optimise le transfert thermique entre le processeur (CPU), la carte graphique (GPU) et le dissipateur.
Convient aux PC de bureau, ordinateurs portables, consoles de jeux et stations de travail.
Performances thermiques :
Conductivité thermique élevée de 8,5 W/m·K.
Assure un refroidissement efficace et stable, même en charge intensive.
Réduction notable des températures de fonctionnement.
Sécurité et fiabilité :
Formule non conductrice électriquement.
Aucun risque de court-circuit ou de dommage aux composants.
Grande stabilité thermique et chimique.
Longue durée de vie pouvant atteindre jusqu’à 8 ans.
Composition et texture :
Formule à base de microparticules de carbone.
Texture fluide, homogène et facile à appliquer.
Application propre, uniforme et sans bulles d’air.
Conditionnement :
Seringue de 4 grammes.
Permet plusieurs applications.
Embout fin pour une application précise.
Domaines d’utilisation :
PC gaming et configurations haute performance.
Overclocking.
Maintenance informatique et remplacement de pâte thermique.
Stations de travail professionnelles.
Avantages :
Excellente conductivité thermique.
Application facile.
Sécurité maximale.
Très bonne durabilité.
Excellent rapport qualité / prix.

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