Description
Caractéristiques générales :
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Pâte thermique haute performance conçue pour améliorer la dissipation de chaleur.
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Optimise le transfert thermique entre le processeur (CPU), la carte graphique (GPU) et le dissipateur.
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Convient aux PC de bureau, ordinateurs portables, consoles de jeux et stations de travail.
Performances thermiques :
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Conductivité thermique élevée de 8,5 W/m·K.
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Assure un refroidissement efficace et stable, même en charge intensive.
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Réduction notable des températures de fonctionnement.
Sécurité et fiabilité :
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Formule non conductrice électriquement.
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Aucun risque de court-circuit ou de dommage aux composants.
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Grande stabilité thermique et chimique.
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Longue durée de vie pouvant atteindre jusqu’à 8 ans.
Composition et texture :
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Formule à base de microparticules de carbone.
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Texture fluide, homogène et facile à appliquer.
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Application propre, uniforme et sans bulles d’air.
Conditionnement :
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Seringue de 4 grammes.
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Permet plusieurs applications.
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Embout fin pour une application précise.
Domaines d’utilisation :
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PC gaming et configurations haute performance.
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Overclocking.
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Maintenance informatique et remplacement de pâte thermique.
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Stations de travail professionnelles.
Avantages :
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Excellente conductivité thermique.
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Application facile.
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Sécurité maximale.
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Très bonne durabilité.
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Excellent rapport qualité / prix.

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